處理LED顯示屏制造工藝必須注意結(jié)溫的修復(fù)

    結(jié)溫指半導(dǎo)體元件內(nèi)部的溫度。在LED中是指芯片內(nèi)發(fā)光層(pn結(jié)間設(shè)置多重量子阱構(gòu)造的位置)的溫度。LED芯片的發(fā)光層在點(diǎn)亮?xí)r溫度會上升。一般情況下，結(jié)溫越高，發(fā)光效率就越低。LED隨著輸入電流的增加盡管光通量會提高，但發(fā)熱量會變大。由此會出現(xiàn)發(fā)光層的溫度(結(jié)溫)升高而使發(fā)光效率降低，功耗增加，從而使結(jié)溫進(jìn)一步上升的惡性循環(huán)。通過降低LED芯片封裝及該封裝安裝底板的熱阻，使芯片產(chǎn)生的熱量得以散發(fā)，避免結(jié)溫上升等改進(jìn)，可以提高亮度。

    結(jié)溫為：熱阻×輸入電力+環(huán)境溫度，因此如果提高接合溫度的最大額定值，即使環(huán)境溫度非常高，LED也能正常工作。例如，在白色LED中，有的LED芯片品種的可容許接合溫度最高達(dá)到+185℃。接合溫度可因LED的點(diǎn)亮方式而大為不同。例如，脈沖驅(qū)動(向LED輸入斷續(xù)電流驅(qū)動，間歇點(diǎn)亮)LED時，結(jié)溫就不容易上升，而連續(xù)驅(qū)動(向LED輸入穩(wěn)定電流驅(qū)動，連續(xù)點(diǎn)亮)LED，結(jié)溫就容易上升。

    芯片蓄熱的話光強(qiáng)就會降低

    白色LED配備的LED芯片的發(fā)光層在點(diǎn)燈過程中溫度會上升。一般情況下，如果被稱為結(jié)溫的發(fā)光層部分的溫度上升，發(fā)光效率就會降低，即使輸入電力也不亮。通過降低LED芯片封裝和封裝底板的熱阻，散發(fā)芯片上產(chǎn)生的熱量，設(shè)法使結(jié)溫不上升，能夠使發(fā)光更亮。(圖根據(jù)德國歐司朗光電半導(dǎo)體的資料制作)

    如果使用提高了結(jié)溫最大額定值的LED芯片，在安裝使用時能夠獲得很多優(yōu)點(diǎn)。例如，由于增加了輸入電力，可提高輸出功率。還可以縮小底板的散熱片等。
 

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